GLPOLY XK-P60高導熱硅膠片替代貝格斯GP500S35

　　貝格斯導熱硅膠片憑借其優(yōu)越的導熱性能及高可靠度，擠身于導熱材料國際一線品牌行列。但因貝格斯在國內(nèi)無生產(chǎn)基地，導致價格奇高，是國內(nèi)導熱硅膠片價格的數(shù)倍。這樣居高不下的價格會直接讓客戶的生產(chǎn)成本直線上升，從而讓不少客戶望而卻步，今天小編就給廣大客戶發(fā)放點，給大家介紹一款可以取代貝格斯GP500S35的高導熱硅膠片 XK-P60，重要的是高導熱硅膠片XK-P60除了在性能上能夠完全取代貝格斯GP500S35外，價格卻只需貝格斯GP500S35的70%。

　　公司名稱：深圳市金菱通達電子有限公司

　　GLPOLY高導熱硅膠片XK-P60具有高導熱，填充高性能陶瓷粉體，導熱系數(shù)高達6.0W/mK，貝格斯GP5000S35的導熱率為5.0W/mK;GLPOLY高導熱硅膠片的熱阻只有0.16℃in2/W， 貝格斯GP5000S35在狀態(tài)下其熱阻都高達1.9，而且GLPOLY高導熱硅膠片在絕緣性方面也要優(yōu)于貝格斯GP5000S35，耐電壓可達到16KV，是貝格斯GP5000S35耐電壓強度的2倍以上，具有良好的可靠度，確保產(chǎn)品的運行穩(wěn)定。

　　GLPOLY高導熱硅膠片XK-P60無補強材，具有高變形量和良好的加工性，沖型打孔，條形裁切以及畸形設計都不易破損變形。高變形量還可以保護產(chǎn)品，起到減震緩沖的作用;導熱硅膠片兩面自帶輕微粘性，方便施工的同時可降低接觸熱阻，充分發(fā)揮導熱性能。

　　GLPOLY高導熱硅膠片XK-P60具有的柔軟度，貼服性良好，可在低應力場合應用，適應各種不規(guī)則介面和易碎元件，是應用于高性能設備，低壓力要求的材料。

　　相對于貝格斯GP5000S35導熱硅膠片，GLPOLY高導熱硅膠片XK-P60還有一個巨大的優(yōu)勢，那就是低分子硅氧烷含量極低。傳統(tǒng)的導熱硅膠片硅氧烷含量較高，在高溫下?lián)]發(fā)依附在產(chǎn)品中，影響產(chǎn)品的性能和使用壽命。高導熱硅膠片XK-P60低分子硅氧烷含量小于0.003%，不會影響產(chǎn)品的性能和壽命，節(jié)省成本，比貝格斯GP5000S35具有更高的性價比。

　　后，GLPOLY高導熱硅膠片XK-P60還有一個貝格斯GP5000S35不具備的功能-電磁波屏蔽功能。是應用于高功率通訊設施、雷達設備理想的導熱材料。所以說GLPOLY高導熱硅膠片XK-P60可替代貝格斯GP500S35，找貝格斯GP500S35替代品選擇GLPOLY高導熱硅膠片XK-P60就對了，更多高導熱硅膠片信息，請百度GLPOLY，進官網(wǎng)查看。