集團(tuán)董事張國平先生帶領(lǐng)海外部代表團(tuán)參加 IPC APEX EXPO展會
發(fā)布時間：2013-04-20 瀏覽次數(shù)：533
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IPC APEX EXPO，作為行內(nèi)具規(guī)模的技術(shù)性展會之一，于2013年2月19日至2月21日在美國圣地亞哥舉行。建滔積層板，作為行業(yè)的覆銅板生產(chǎn)企業(yè)，其海外部代表團(tuán)在集團(tuán)董事張國平先生帶領(lǐng)下參與了此次盛會，廣受PCB制造商與終端客戶的好評與關(guān)注，建滔人的專業(yè)與激情極大地鞏固與提升了建滔的國際形象。是此，董事張國平先生榮幸受邀參加了PCB007的訪問，介紹公司的發(fā)展及對CCL和PCB行業(yè)的展望。
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