軟性硅膠導熱材料在散熱設計中的應用是很廣泛，但典型的應用方式是一種無風扇散熱的設計，如MP4、筆記本電腦、刻錄機、DVD等外觀薄小的電子產(chǎn)品中，不再使用散熱鋁片，而是利用軟性硅膠導熱材料有良好的導熱能力、高強的絕緣效果、厚度可選擇、柔軟而富有彈性等特點，墊在發(fā)熱器件與機器外殼間，引導熱量由內而外，通過機器外殼作為散熱物件，有效的增大了散熱面積，外界空氣的對流對整個產(chǎn)品降溫是很有幫助的，因而可達到很好的散熱目的。也可以用于多層電路板間熱量的傳遞，避免在某一點溫度過高，分散熱量，使空間內達到均溫。 

     SZ系列軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統(tǒng)的理想產(chǎn)品。

    產(chǎn)品的導熱系數(shù)是1W到6.2W/mK,而空氣的導熱系數(shù)0.03w/mk;抗電壓擊穿值在3000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度0.25mm~8mm不等,每0.25mm一加,即0.25mm　0.5mm　0.75mm　1.0mm一直到8mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可選擇性，是其他導熱材料所不能的。從檢測及UL公司相關安規(guī)商業(yè)檢測。.工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工業(yè)制品導熱材料 .又其特別柔軟，使用非常方便，撕開保護膜，平整光滑，富有彈性，一貼即可。完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的無風扇設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料。
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